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Samtec高密度アレイコネクタを供給：NovaRay、AcceleRate HD、AcceleRate MP、SEARAY™ 0.80 mm

深セン明佳達電子有限公司は、電子部品の供給に従事する専門企業であり、主な製品は、集積回路、5Gチップ、新エネルギーIC、モノのインターネットIC、Bluetooth IC、テレマティクスIC、車載用IC、車載グレードIC、通信用IC、人工知能ICなどである。また、メモリーIC、センサーIC、マイクロコントローラーIC、トランシーバーIC、イーサネットIC、WiFiチップWiFiチップ、無線通信モジュール、コネクターなどの供給も行っています。同社は、通信、民生用電子機器、産業用制御機器、自動車用電子機器などの分野で広く使用されている高品質の電子部品とソリューションを世界中のお客様に提供することをお約束します。

Samtecの高密度アレイコネクタは、配線、接地、設計の柔軟性を最大化するために、さまざまなピッチ、スタック高さ、および構成を備えています。

NovaRayシリーズ

NovaRay®は、従来のアレイより40%少ないスペースで、チャンネルあたり128 Gbps PAM4の極端な密度と性能を兼ね備えています。

特徴

チャネルあたり128 Gbps PAM4

PCIe® 7.0対応

4.0 Tbpsアグリゲートデータレート - 9 IEEE 400Gチャネル

革新的な完全シールド差動ペア設計により、極めて低いクロストーク（40 GHzを超える）と厳密なインピーダンス制御を実現

2点接触により、より信頼性の高い接続を実現

92Ωソリューションは、85Ωと100Ωの両方のアプリケーションに対応

アナログ・オーバー・アレイ™対応

製品：NVAM，NVAF，GPSO，NVAC，NVAM-CT，NVBF，NVB M-RA，NVCF，NVCM-RA

アクセレレートHDシリーズ

この0.635mmピッチの高密度オープンピンフィールドアレイは、スリムで薄型のデザインで最大400個の高速Edge Rate®コンタクトを備えています。

特長

最大400I/Oの高密度実装

薄型5mm～16mmのスタック高さ

スリムな5mm幅

4列設計、1列あたり10～100ポジション

シグナルインテグリティ性能のために最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム

接地と配線の柔軟性を高めるオープンピンフィールド設計

64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート

PCIe® 6.0/CXL® 3.2対応

開発中のライトアングルおよびケーブル

SureWare™超高耐久ガイドポストスタンドオフ（GPSO）使用可能

製品：ADM6，ADF6，CPSO

アクセレレートMPシリーズ

0.635mmピッチの高密度高速シグナル/パワーアレイで、64Gbps PAM4スピードを達成し、性能向上とブレイクアウト領域(BOR)の簡素化のために回転パワーブレードを備えています。

特長

パワーとシグナルでクラス最高の集積度

パワー・ブレードを90°回転させることで、均一な冷却、電流容量の増加、混雑の緩和を実現するヒート・エスケープへの均等なアクセスを実現

64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート

PCIe® 6.0/CXL® 3.2対応

接地および配線の柔軟性を高めるオープンピンフィールド設計

高密度多列設計

薄型5mmおよび10mmのスタック高さ、ロードマップでは最大16mm

総電力ブレード数4または8、開発中では最大10

総信号ポジション数60または240、追加ポジション数は開発中

信号ピッチ0.635mm

オプションのアライメントピン

基板への確実な接続のための標準溶接タブ

ブラインド嵌合用極性ガイドポスト

製品：UDM6、UDF6

SEARAY™ 0.80mmシリーズ

0.80mmピッチの高密度アレイは、オープンピンフィールドを採用し、基板スペースを最大50%節約します。

特徴

0.80mmピッチグリッド

0.050インチ（1.27mm）ピッチ・アレイと比較して基板スペースを50%節約

28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4パフォーマンス

堅牢なEdge Rate®コンタクトシステム

最大500I/O

7mmおよび10mmのスタック高さ

加工が容易なはんだチャージ終端

ブレイクアウト領域トレース配線推奨のFinal Inch®認証済み

Analog Over Array™対応

製品：SEAM8、SEAF8、SEAF8-RA、JSO、GPSK、GPPK