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Samtec製バックプレーンコネクタの回収：ExaMAXシリーズ、XCede HDシリーズ、NovaRayシリーズ

深圳市明佳达电子有限公司回収、販売、在庫処分に力を入れている会社です。以下は同社の電子部品回収に関する詳細情報です：

1. 回収範囲

電子部品：集積回路（IC）、ダイオード、トランジスタ、コネクタ、センサー、マイクロコントローラー、5Gチップ、新エネルギーIC、IoT IC、Bluetooth IC、テレマティクスIC、車載用IC、車載グレードIC、通信用IC、AI ICなど。

在庫処分： 工場、個人、代理店の電子部品在庫を回収する。

2. 回収プロセス

ご相談・お見積り 顧客から部品の型式、数量、ブランドなどの情報を提供され、同社が評価した上で見積もりを提示する。

検品・評価 部品を受け取った後、専門的な検査を実施し、品質とモデルが正しいことを確認します。

支払と決済： 正しいことを確認した後、合意した方法に従って支払いを行い、様々な決済方法をサポートします。

3. サービスの利点

専門チーム： 経験豊富な技術チームにより、効率的で正確な回収を実現します。

合理的な価格： 市場の状況に応じて、競争力のあるオファーを提供します。

秘密保持契約： 顧客情報を厳格に保護し、取引の安全性を確保します。

高速・高密度バックプレーンシステムには、さまざまなペア数とカラム数のExaMAX®とXCede® HDがあります。ExaMAX®は最大56Gbpsの性能を実現し、設計者は密度を最適化したり、基板の層数を最小限に抑えることができます。XCede® HDは、大幅な省スペースと柔軟性を実現するモジュール設計の小型フォームファクターシステムです。

NovaRay®マイクロ堅牢バックプレーン・システムは、オフセット・フットプリントで112 Gbps PAM4の性能を実現し、設計の柔軟性を高めるコンフィギュレーション可能なシグナルバンクを提供します。

ExaMAXシリーズ

ExaMAX®バックプレーン・システムは、112 Gbps PAM4をサポートするFlyover®ケーブルや64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）をサポートするボード・トゥ・ボードなど、さまざまなアプリケーションに適合する高密度で設計の柔軟性を提供します。

特長

2.00 mmカラムピッチで64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）の電気的性能を実現

PCIe® 6.0/CXL® 3.2対応

設計者による密度の最適化または基板層数の最小化が可能

角度のある嵌合でも信頼性の高い2点接触

Telcordia GR-1217 CORE仕様に準拠

スタッガード差動ペア設計の個別信号ウェハー、24～72ペア（ボードコネクター）および16～96ペア（ケーブルアセンブリ）

クロストークを低減するため、各シグナル・ウェーハに一体型エンボス・グランド構造を採用

市場で最も低い嵌合力： コンタクトあたり最大0.36N

バックプレーンケーブルアセンブリは、シグナルインテグリティを改善し、より高いデータレートで信号経路長を増加させる

SamtecのEye Speed®超低スキュー二軸ケーブルにより、柔軟性と配線性が向上

スタブフリー嵌合

プレスフィット終端

パワーモジュールとガイドモジュールが利用可能

ExaMAX 製品：EBTM、EBTM-RA、EBTF-RA、EBDM-RA、EBCM、EBCF、EGBM、EGBF、EPTT、EPTS、EBCL、EBCB

XCede HDシリーズ

SamtecのXCede® HD高密度バックプレーンシステムは、密度が重要なアプリケーションに理想的な小型フォームファクタと、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションのためのモジュール設計を特徴としています。

特長

小型フォームファクターにより大幅な省スペース化を実現

モジュール設計により、アプリケーションに柔軟性を提供

高密度バックプレーンシステム - 1リニアインチあたり最大84差動ペア

1.80mmカラムピッチ

3、4、6ペア設計

4、6または8カラム

12～48ペア

信号ピンのコンタクト・ワイプは最大3.00mm

複数の信号/グランド・ピン・ステージング・オプション

電源、ガイダンス、キーイング、サイドウォールの統合が可能

85Ωおよび100Ωオプション

3段階のシーケンスによりホットプラグが可能

低速アプリケーションで利用可能なコスト効率設計

電源モジュール（HPTT/HPTS）は、ブレードあたり最大10Aで、スタンドアロン電源ソリューションとして利用可能

XCede HD製品：HDTF、HDTM、BSP、HPTS、HPTT

NovaRayシリーズ

NovaRay® Micro Rugged Backplaneシステムは、128 Gbps PAM4への最適なシグナルインテグリティ性能のために、超高密度とオフセットフットプリントを組み合わせています。

特長

単一コネクターで最大128差動ペアの超高密度

チャンネルあたり128 Gbps PAM4性能

PCIe® 7.0対応

ブラインドメイト・アプリケーションをサポート

より優れた密度と性能のための表面実装

最適なシグナルインテグリティのためのオフセット・フットプリント

Flyover®ケーブルアセンブリ設計

NovaRay製品：NVBF，NVB M-RA，NVCF，NVCM-RA