自動車グレードのチップ市場の見通し：炭化ケイ素パワー半導体の見通しが期待できる

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自動車グレードのチップ市場の見通し：炭化ケイ素パワー半導体の見通しが期待できる

ソース:本站時間:2022-03-13ブラウズ数:

用途に関しては、自動車グレードのチップは、機能チップ、パワー半導体、センサーの3つのカテゴリに分類できます。マイクロコントローラユニットとも呼ばれる機能チップは、自動車の電子制御システム、インフォテインメントシステム、パワートレインシステム、車両モーシ…

用途に関しては、自動車グレードのチップは、機能チップ、パワー半導体、センサーの3つのカテゴリに分類できます。

マイクロコントローラユニットとも呼ばれる機能チップは、自動車の電子制御システム、インフォテインメントシステム、パワートレインシステム、車両モーションシステムなどのさまざまなシステム機能の通常の動作を維持するために使用されます。

パワー半導体は、電力変換と回路制御を実現するパワーエレクトロニクスデバイスのコアコンポーネントであり、主に周波数変換、整流、電圧変換、電力スケーリング、電力調整などのシナリオで使用されます。自動車用パワー半導体は、主に自動車用電力制御で使用されます。システム、照明システム、燃料噴射、シャーシの安全性、その他のシステム、新エネルギー車は、車の頻繁な電圧変換要件を達成するために、多数のパワー半導体を必要とします。

カーセンサーは、カーコンピュータシステムの入力デバイスであり、車の速度、さまざまな媒体の温度、およびエンジンを電気信号に変換し、コンピューターに送信します。

私の国は世界最大の新エネルギー車市場です。国内の純電気自動車やハイブリッド車の普及率が継続的に高まっていることから、パワー半導体の市場需要も高まっています。

現在、新エネルギー車に搭載されているパワー半導体は、シリコンベースの材料であるIGBTとMOSFETを中心にしていますが、将来的には、新エネルギー車のバッテリー電源システムが800Vを超える高電圧に徐々に発展するにつれて、第3世代の半導体材料シリコンカーバイドは電力に使用されます半導体市場は「その才能を示しています」。

従来のシリコンベースの材料と比較して、シリコンカーバイドに代表される第3世代の半導体材料は、高電圧システムで優れた性能を発揮します。将来的には、シリコンカーバイドパワー半導体は、IGBTやMOSFET。新エネルギー車の分野が応用されています。

世界的な市場調査会社であるTrendForceによる最近の調査によると、パワー半導体の3番目のカテゴリーの出力値は2021年の9億8000万ドルから、2025年には47.1億ドルに増加し、年複利成長率は48％になります。その中で、炭化ケイ素パワー半導体の出力値は、2025年までに33億9000万米ドルに成長すると予想されています。

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