Nordic SemiconductorはnRF7002 wi-fi 6 Companion ICのwafer-level Chip Scale Package (WLCSP)版のリリースを発表しました。新しいパッケージオプションはnRF7002 QFNバージョンと同じ機能を提供しますが、ベース面は60%以上縮小されており、WLCSPは次世代無線装置の効…
Nordic SemiconductorはnRF7002 wi-fi 6 Companion ICのwafer-level Chip Scale Package (WLCSP)版のリリースを発表しました。新しいパッケージオプションはnRF7002 QFNバージョンと同じ機能を提供しますが、ベース面は60%以上縮小されており、WLCSPは次世代無線装置の効率的で制約のある設計に理想的です。
nRF7002 WLCSPは、高度なwi-fi 6機能をサポートしています。OFDMAとTWT(ターゲット・ウェイクアップ・タイム)を含むため、ロバストで効率的な無線接続が可能です。この集積回路は超低消費電力動作に最適化されており、接続されたデバイスのバッテリ寿命を確実に延ばすことができます。その小さな外形寸法は、モジュール、ウェアラブル、ポータブル医療機器など、空間的に制約のあるアプリケーションに適したwi-fiソリューションを開発者に提供します。
Nordicの無線製品ポートフォリオと完全に統合されています
nRF7002 wi-fi 6連携IC Nordicが数々の賞を受賞したnRF91シリーズのパッケージシステム(SiP)、nRF52およびnRF53シリーズのマルチプロトコルオンチップシステム(SoC)、そして間もなく登場するnRF54LおよびnRF54HシリーズのSoCと連携します。シームレスに統合します。この統合により、開発者はより高いデータ転送速度、大容量、エネルギー効率、そしてNordicのLTE-M/NB-IoT、低消費電力Bluetooth (Bluetooth®LE)ソリューションなど、wi-fi 6の可能性を十分に発揮できます。これにより、開発プロセスが簡素化され、発売までの時間が短縮されます。
Nordic Semiconductor wi-fi BUシニアバイスプレジデントのJoakim Ferm氏は「WLCSPパッケージを採用したnRF7002の発売を嬉しく思います。nRF7002シリーズにこのパッケージを組み込むことで、より小型で省電力なiot機器へのニーズが高まる中、多機能でコンパクトなソリューションをお客様に提供します。この新しいバージョンの選択は、wi-fiと革新的な接続ソリューションの提供に対する当社のコミットメントを示すものであり、当社の顧客が無線設計の限界を突破できるようにします」と述べている。
nRF7002のWLCSP版(nRF7002 CEAA)は量産されており、ディストリビューターから購入することができます。
nRF7002についてです
https://www.nordicsemi.cn/products/nrf7002/
Nordic wi-fiソリューションについてです
https://www.nordicsemi.cn/protocols/wifi/
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