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テキサス・インスツルメンツ、エッジAI対応の新世代レーダー・センサと車載オーディオ・プロセッサを発表

テキサス・インスツルメンツ、エッジAI対応の新世代レーダー・センサと車載オーディオ・プロセッサを発表

ソース:このサイト時間:2025-01-10ブラウズ数:

テキサス・インスツルメンツは本日、あらゆる価格帯の自動車のドライバーと同乗者が、より安全で没入感のある運転体験を実現できるよう支援する新しい車載用集積チップを発表した。TI AWRL6844 60GHz ミリ波レーダー・センサは、エッジ AI アルゴリズムを実行するシングル…

テキサス・インスツルメンツは本日、あらゆる価格帯の自動車のドライバーと同乗者が、より安全で没入感のある運転体験を実現できるよう支援する新しい車載用集積チップを発表した。TI AWRL6844 60GHz ミリ波レーダー・センサは、エッジ AI アルゴリズムを実行するシングル・チップにより、シート・ベルト・リマインダー・システムの乗員検知、車載の子供検知、より安全な運転環境のための侵入検知をサポートします。 TI の次世代オーディオ DSP コア、AM275x-Q1 MCU、AM62D-Q1 プロセッサにより、高品質なオーディオ体験がより手頃な価格で実現します。 TAS6754-Q1クラスDオーディオ・アンプを含むTIの新しいアナログ製品と組み合わせることで、エンジニアは完全なオーディオ増幅システム・ソリューションを手に入れることができます。 TIは、2025年1月7日から10日までネバダ州ラスベガスで開催されるコンシューマー・エレクトロニクス・ショー(CES)で、これらのデバイスを展示します。


「TI のエンベデッド・プロセッシング部門のシニア・バイス・プレジデントであるアミチャイ・ロン(Amichai Ron)氏は、次のように述べています。「エントリー・レベルであれ高級車であれ、燃料自動車であれ電気自動車であれ、今日のドライバーは、これらの自動車がより優れた車載体験を提供することを期待しています。 「TIは、将来の自動車運転体験の開発と改善を推進するために設計された革新的な技術を提供し続けています。 当社のエッジAIレーダー・センサは、自動車メーカーが車両の安全性を向上させ、ドライバーの行動やニーズに迅速に対応できるよう支援し、当社のオーディオ・オンチップ・システムは、より没入感のあるオーディオ体験を提供することで、運転の楽しさを向上させます。 これらを組み合わせることで、まったく新しい車載体験が生まれます。」

 

エッジAI対応の3-in-oneレーダーセンサーが検知精度を向上

 

OEM(Original Equipment Manufacturer:相手先商標製品製造会社)は、車載体験を向上させ、進化する安全基準を満たすために、より多くのセンサー技術を車両設計に組み込むようになってきています。 TI のエッジ AI 対応 AWRL6844 60GHz ミリ波レーダー・センサを使用することで、エンジニアは、シート重量検出パッドや超音波センサなどの複数のセンサ技術の代わりに、3 つの車載検出機能を統合することができます。

 

AWRL6844は、4つの送信機と4つの受信機を統合し、OEM用途に最適なコストで高解像度の検出データを提供します。 収集されたデータは、カスタマイズ可能なオンチップ・ハードウェア・アクセラレータとDSP上で動作するアプリケーション固有のAI駆動型アルゴリズムに供給され、より正確な意思決定とデータ処理の高速化を実現します。AWRL6844センサーのエッジ・インテリジェンス機能は、例えば運転体験の向上に役立ちます:


AWRL6844センサーのエッジ・インテリジェンス機能は、例えば、走行中に乗員を98%の精度で検出し、シートベルトのリマインダーをサポートします。


駐車時には、ニューラル・ネットワーク技術を使用して、車に子供が乗っていないか監視し、車内の小さな動きを90%以上の分類精度でリアルタイムに検出します。 この直接検知技術により、OEMは2025年のユーロNCAP設計要件を満たすことができる。


車両が駐車しているときは、インテリジェントなスキャン技術によってさまざまな環境に適応し、車体の揺れや外部物体の動きによる誤報を低減します。

 

より良い車載オーディオ体験を実現するTIのオーディオ・ポートフォリオ

 

AM275x-Q1 MCU および AM62D-Q1 プロセッサは、TI のベクトルベースの C7x DSP コア、Arm® コア、メモリ、オーディオ・ネットワーキング、ハードウェア・セキュリティ・モジュールを機能安全要件を満たす単一の SoC に統合することで、オーディオのコストを削減します。 C7xコアは、行列乗算アクセラレータと組み合わされ、従来のオーディオ・アルゴリズムとエッジAIベースのオーディオ・アルゴリズムの両方を処理するためのニューラル・プロセッシング・ユニットを形成します。 これらの車載用オーディオSoCはスケーラブルであるため、設計者は、最小限の再設計と多額の投資を行うことなく、さまざまなメモリと性能要件に基づいてエントリー・レベルからハイエンド・システムまで選択することができます。

 

TIの次世代C7x DSPコアは、他のオーディオDSPの4倍以上の処理性能を実現し、オーディオ・エンジニアは1つのプロセッサ・コアでより多くのオーディオ機能を同時に処理することができます。AM275x-Q1 MCUとAM62D-Q1プロセッサは、空間オーディオ、アクティブ・ノイズ・キャンセレーション、音響合成、イーサネット・オーディオ・ビデオ・ブリッジングを含む高度な車載ネットワーク機能を備え、車内での没入型オーディオ体験を可能にします。 車内での没入型オーディオ体験を可能にします。

 

車載オーディオ設計をさらに最適化するために、エンジニアはTIのTAS6754-Q1オーディオ・アンプを使用することができます。TAS6754-Q1オーディオ・アンプは、優れたオーディオ性能と低消費電力を実現する革新的な1L変調を備え、既存のクラスDアンプと比較してインダクタンスが半分で済みます。TAS67xx-Q1デバイス・ファミリは、OEMが必要とするリアルタイムの負荷診断を統合しており、エンジニアの設計の簡素化、コスト削減、低コスト化を支援します。 TAS67xx-Q1シリーズは、OEMが必要とするリアルタイムの負荷診断を統合し、エンジニアがオーディオ品質を損なうことなく、設計を簡素化し、コストを削減し、効率を向上させることを支援します。

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