SK Hynixは現地時間1月7日から10日までラスベガスで開催される国際家電ショー(CES2025)に参加し、AI指向メモリ技術の強みを披露すると発表した。SKハイニックスはCES2025で、HBMやエンタープライズSSDなど代表的なAI指向メモリー製品に加え、エンドサイドAIに最適化された…
SK Hynixは現地時間1月7日から10日までラスベガスで開催される国際家電ショー(CES2025)に参加し、AI指向メモリ技術の強みを披露すると発表した。
SKハイニックスはCES2025で、HBMやエンタープライズSSDなど代表的なAI指向メモリー製品に加え、エンドサイドAIに最適化されたソリューションや次世代AI指向メモリー製品を展示するものとみられる。
現在、同社はいち早く12層第5世代HBM（HBM3E）の量産を実現し、顧客に供給しているが、昨年11月に開発完了を発表した16層第5世代HBM（HBM3E）のサンプルを展示する。 同製品は、先進のMR-MUFプロセスに対応した16層積層を可能にするとともに、反り問題の抑制や発熱性能の向上を実現している。
また、SKハイニックスの子会社であるソリディグムが昨年11月に開発した既存製品で最大容量を達成した122TB製品「D5-P5336」など、AIデータセンターの拡大で需要が急増している大容量・高性能エンタープライズSSD製品を展示する。
SK Hynixはまた、PCやスマートフォンなどのエッジデバイスにAIを実装してデータ処理速度とエネルギー効率を向上させる「LPCAMM2」や「ZUFS4.0」など、エンドサイドのAI向け製品も展示する。 また、次世代データセンターの中核インフラとなる「CXL」や「PIM」、CXLやPIMをモジュール化した「CMM-Ax」や「AiMX」なども展示する。
一部製品の公式説明は以下の通り：
LPCAMM2（Low Power Compression Attached Memory Module 2）：LPDDR5Xをベースとしたモジュールソリューションで、省スペース、低消費電力、高性能を特徴とし、既存のDDR5 SODIMM2枚を置き換えることができる。
ZUFS（Zoned Universal Flash Storage）：UFS（Universal Flash Storage）をベースにデータ管理の効率化を図った製品。 特性の近いデータを同じゾーンに格納することで効率的にデータを管理し、OSとストレージ間のデータ転送を最適化する製品。
AiMX (Accelerator-in-Memory based Accelerator): SK HynixのPIM製品GDDR6-AiMチップをベースにしたアクセラレータカード製品。
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