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AllegroがPower Thruコンボチップを発表、分離ゲートドライブの製品ラインアップをさらに拡張します。

AllegroがPower Thruコンボチップを発表、分離ゲートドライブの製品ラインアップをさらに拡張します。

ソース:このサイト時間:2024-12-28ブラウズ数:

Allegro MicroSystemsは,高圧power-thru製品群の第3弾の発売を発表しました。Allegroの2チップAHV85000とAHV85040の分離ゲートドライブICソリューションは、外部トランスと連携して動作し、ソーラインバータ、xEV充電インフラ、エネルギー貯蔵システム(ESS)などのクリーン…

Allegro MicroSystemsは,高圧power-thru製品群の第3弾の発売を発表しました。Allegroの2チップAHV85000とAHV85040の分離ゲートドライブICソリューションは、外部トランスと連携して動作し、ソーラインバータ、xEV充電インフラ、エネルギー貯蔵システム(ESS)などのクリーンエネルギー、データセンター電源などのアプリケーションに、設計の自由度と電力効率を高めることができます。

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既存のAllegroのPower Thru技術をベースにした新しい組み合わせチップは、Allegroの既存のゲートドライバーと同様の技術的優位性を持っています。Allegroの最新のPower Thru ICは、より高い分離性と電源およびレイアウト設計の柔軟性を提供します。


Allegro高圧電源担当バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーのVijay Mangtani氏は、「AllegroのPower Thru製品群に最新ソリューションを提供できることを嬉しく思います。トランスをなくしたことで、技術者たちはシステムアーキテクチャを単純化し、電源効率を最大化するために、新しい組み合わせのチップをより柔軟かつ自由に使うことができるようになりました。このソリューションは、私たちが継続的な技術革新に取り組み、顧客とデザインコミュニティのニーズに応えているもう一つの例です。」


新しい組み合わせチップ分離ゲートドライブは、異なる分離要件を持つアプリケーションにより多くの利点を提供することができます。システムのコストとスペースをさらに最適化することで、この業界をリードするソリューションは、異なる分離レベル、特定の用途に最適なトランスの選択、システム内の分離バリア配置の位置の柔軟性など、より大きな設計の柔軟性を提供します。


欲の関係を知るahv85000 / 40 power thru隔離門のドライブの多くの情報をしたり、申請のサンプルを訪問してください:www.allegromicro.com/en/ahv85000-40。


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