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12月23日、モレックスは、生成的人工知能（AI）、機械学習（ML）、クラウドソリューションがデータセンター、自動車、家電、医療技術などの分野でより大きな影響を与えるようになるにつれ、信頼性、耐久性、高速コネクターに対する市場の需要が今後数年間で大幅に拡大すると予測している。

同時に、熱管理、電力管理、材料科学、バッテリー技術などの主要分野における差し迫ったニーズを含め、増大するイノベーション需要に対応するため、エレクトロニクス設計者、製造エンジニア、サプライチェーン専門家間のコラボレーションを強化する必要性が、今日特に重要となっている。

モレックスのグローバル製品開発担当バイスプレジデントであるマイク・デッペは、次のように述べています。「コネクター関連ソリューションは、2025年まで普及し続け、ハイパースケールデータセンターやソフトウェア定義自動車の成長を促進すると同時に、コンシューマー機器や医療技術機器の小型化と高性能接続のボトルネックを打破することが期待されています。 データや即時情報へのアクセスに対する市場の要求が高まり続けるなか、コネクティビティ・テクノロジーの分野では、さらなるチャンスとチャレンジが待ち受けています。 モレックスは、グローバルな顧客、サプライヤー、テクノロジー・パートナーに代わって、これらの課題に対応する態勢を整えています。

2025年の予測トップ10

1. ハイパースケールデータセンターでは高速光トランシーバーの使用が続く

ジェネレーティブAIの急速な普及に伴い、事業者はハイパースケールデータセンターのデータ処理能力を強化し、容量を拡大することが極めて重要になっている。 このため、事業者は、ラック内外での効率的な接続性を実現する高速光トランシーバの導入を加速しており、これによりポート密度が向上し、シグナルインテグリティが強化され、消費電力が削減されています。

2.224 Gbps PAM-4コネクタの激増に伴い、熱管理技術のアップグレードが必要。

224 Gbps PAM-4コネクターの導入が増加し、業界では448 Gbps PAM-4テクノロジーへの移行が進んでいるため、空冷式データセンター・ソリューションが運用の限界に達していることは明らかです。 この現実が、直接チップ冷却や液浸冷却などの液冷技術を含む新しい熱管理ソリューションの開発を後押ししており、モレックスは顧客、パワーエコシステムパートナー、およびOCPなどの組織と密接に協力して、次世代冷却技術と標準の開発を加速させています。

3.48ボルト電源システムの勢いが車載機能の進歩を促進

システム電圧を最大4倍に高めることで、48ボルト技術は、電動ターボ過給、回生ブレーキ、エンターテインメント・システム、補助バッテリー充電のための温度事前調整を強化する。 さらに、先進運転支援システム（ADAS）のセンサー、アクチュエーター、制御ユニットが使用する電力の効率改善には、大電流と高電圧が不可欠です。

4.電源システムの課題は、製品設計エンジニアリングにおける最も困難な課題のひとつであり続けている。

電力容量、機能安全性、効率とコスト、性能監視のバランスを取る継続的なニーズが、バッテリー技術と信号と電力の干渉を低減するソリューションへの業界の投資と技術革新を促進している。

5. 消費者が「キラー・アプリケーション」を探しているため、5G ネットワークの展開は遅れており、今後も妨げられる。

メタ社のオリオン（Orion）製品の登場はARアイウェアの未来を予感させたが、5G開発への影響は時間がかかるだろう。 キラーアプリケーション」の出現により、高速ワイヤレス接続とコンパクトなマイクロコネクター（モレックスがモバイル機器のトップメーカーに提供している数百万個のマイクロコネクターなど）に対する業界の需要が高まり、5G展開のペースが加速するだろう。 6.

6.コネクターの堅牢化と小型化の融合により、業界を超えたイノベーションが促進される

コネクターの堅牢化と小型化の融合は、業界を超えたイノベーションを促進する。 業界では、端子ピッチ2.54mm以下の小型で堅牢なコネクタの採用が進んでいます。この傾向は、電気自動車やパーティションド・アーキテクチャを支配し、家電、医療機器、産業オートメーション、スマート農業などの分野に大きく進出していくでしょう。 小型化と堅牢化の組み合わせにより、スペースの有効活用、シグナルインテグリティ、熱管理が改善される。

7.材料科学の進歩は、製品の強度、重量、環境性能のバランスをとる。

デジタル・ツイン、人工知能、材料データベースは、材料特性の特定、加工の革新、選択、応用工学、試験などの分野でますます重要な役割を果たすようになる。 特に、製品の強度、重量、電気伝導性、耐薬品性、環境性能、バイオベース材料の使用などのバランスにおいて、マイクロ・コネクターの構造において、材料科学のブレークスルーがさらに出現すると予想される。

8.ボリューム・カスタマイズ製造と消費者中心の自動車体験は市場によって異なる

車両アーキテクチャーは、世界各地の運転嗜好や運転体験に合わせて開発される。 ダイナミックな市場である中国では、絶え間ない実験がイノベーションの原動力となり、ドイツの自動車メーカーに代表される欧州市場では、複数の技術が好まれる。 米国の自動車メーカーは、特に乗用車とスポーツ・ユーティリティ・ビークルのセグメントにおいて、ソフトウェア主導のアーキテクチャーに注力する。

9.異業種コラボレーションが盛んになり、設計エンジニアが異なる分野の経験を活用するようになる。

設計エンジニアがハイパースケールデータセンターで培った専門知識を応用して、自動車やコンシューマーエレクトロニクスの電力・熱管理、センサーフュージョン、シグナルインテグリティなどの問題に取り組むことで、異業種コラボレーションが加速すると予想される。

10.継続的なサプライチェーンの変動に対処するために必要な在庫のリバランシングと供給の柔軟性

インテリジェンスとデータを実用的なリソースに変換し、より迅速かつ正確な方法でリアルタイムの洞察を得ることで、予測能力とリスク管理能力が向上する。 これにより、予測やシナリオベースのモデリングに向けたサプライチェーン・プランニングのパラダイム・シフトが推進され、より迅速で適応性の高い意思決定プロセスが促進される。