市場調査会社ABIリサーチによると、中小型モデルのエンドサイドMLデバイスの世界販売台数は2028年に40億台に達し、主にゲーム機、スマートグラス、車載端末、セキュリティカメラ、チャットボットなどをカバーし、年平均成長率は32％に達する。 エッジAIは2025年の重要テー…
市場調査会社ABIリサーチによると、中小型モデルのエンドサイドMLデバイスの世界販売台数は2028年に40億台に達し、主にゲーム機、スマートグラス、車載端末、セキュリティカメラ、チャットボットなどをカバーし、年平均成長率は32％に達する。 エッジAIは2025年の重要テーマとして浮上している。
エンドサイドのAIアプリケーションはシナリオが明確に定義されており、コスト最適化、消費電力、処理能力が優先されるため、新たな市場プレーヤーが成長する余地が大きい。 伝統的なチップメジャーのNVIDIA、Intel、ルネサス、NXP、AMDは、あらゆる分野におけるエッジAI技術の採用と実装を推進する上で重要な役割を果たしている。 ルネサスは今回の展示会で、DRP-AI3（Dynamically Reconfigurable Processor）アクセラレータと高性能リアルタイム・プロセッサを搭載した、演算能力の高いクアッドコアのビジョンAIマイクロプロセッサ（MPU）であるRZ/V2Hを発表した。 画像処理、ロボットアプリケーションに必要な動的計算、複雑なリアルタイム性が要求されるアプリケーションに適しており、自律型ロボットやファクトリーオートメーションにおけるマシンビジョンなどのアプリケーション向けのマイクロプロセッサです。
NXPセミコンダクターズは9月、ウェアラブル、民生用医療機器、スマートホーム機器、HMIプラットフォームなどのスマートAI対応エッジエンドデバイスを強化するために設計された新しいi.MX RT700クロスオーバーMCUファミリの発売を発表した。
トーチコア・テクノロジーは、ATS323X、ATS286X、ATS362Xなど、CPU+DSP+NPUのトリプルコア・ヘテロジニアス・コア・アーキテクチャーに基づく新世代のMMSCIMエンドサイドAIオーディオ・チップを発表した。海外のAIoTチップの新興サプライヤーであるエーオン・デバイセズは、自然言語処理、チャットボット、デジタル・アシスタントをターゲットにしたチップセット、ハリオを発表した。TechnologiesはエッジAIプロセッサーの豊富なポートフォリオを持っており、ビデオと画像処理用のHailo-15シリーズとHailo-8 AIアクセラレーターがある。
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