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Amphenol FCI 61082-041502PLF 基板対基板およびメザニンコネクタ 0.8MM B TO B REC ASSY

Amphenol FCI 61082-041502PLF 基板対基板およびメザニンコネクタ 0.8MM B TO B REC ASSY

ソース:このサイト時間:2023-06-07ブラウズ数:

深圳市明佳達電子有限会社元の販売の Amphenol FCI 「61082-041502PLF」板およびメザニンのコネクター 0.8MM B への B REC ASSY への板供給製品:61082-041502PLF年:21+パッケージ:40POS詳細:40ポスコネクタレセプタクル、外部ハウジングコンタクト表面実装金メッキ61…

深圳市明佳達電子有限会社元の販売の Amphenol FCI 「61082-041502PLF」板およびメザニンのコネクター 0.8MM B への B REC ASSY への板


供給製品:61082-041502PLF

年:21+

パッケージ:40POS

詳細:40ポスコネクタレセプタクル、外部ハウジングコンタクト表面実装金メッキ


61082-041502PLF デバイスの仕様:

シリーズ: BergStak® 0.80mm  

パッケージ:テープ&リール(TR)  

コネクタタイプ:レセプタクル、ハウジングコンタクト  

ピンポジション数:40  

ピッチ: 0.031" (0.80mm)  

列数:2  

マウントタイプ:表面実装タイプ  

特徴:ボードガイド  

コンタクト仕上げ:金メッキ  

コンタクト表面仕上げの厚さ:15.0μin(0.38μm)  

ボンディングスタック高さ:5mm、6mm、7mm、8mm  

基板高さ:0.146インチ(3.70mm)


製品の特徴

ハウジングと端子のプロファイルにより、最大12Gb/sの速度をサポートします。

縦型および垂直型の嵌合構成

40~200のポジションサイズ(20ポジション刻み

スタック高さは5mmから20mmまで1mm刻みで対応

0.8mmの2列コンタクト間隔により、プリント回路基板上のスペースを節約

スプーンプルーフ機能付きハウジング

複数のメッキオプションが利用可能

複数のパッケージングオプションが利用可能

オプションでPCB位置決め用ステープルを用意

UL94-V0材を使用可能

RoHS指令対応

鉛フリー


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