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5Gネットワークと機器の継続的な普及により、半導体製品と技術には大きな改善の余地があり、多数の新しいアプリケーションが生み出され、半導体産業に開発の機会がもたらされます。重要な開発の機会です。

1. 5Gは、半導体設計の開発を促進し、より高度な統合、より小さなサイズ、より高いパフォーマンスを実現します

現在、私の国のチップ設計は、自給自足の改善、政策支援、仕様のアップグレード、革新的なアプリケーションなどの要因によって推進される急速な成長傾向を維持しています。 2020年、私の国のチップ設計産業の売上高は初めて500億米ドルを超えました。

5Gの開発をサポートする重要な技術要素として、チップは半導体業界の需要と技術の大きな変化を促進します。 5Gは、チップの開発をより高度な統合、より小さなサイズ、より高いパフォーマンスに促進します。新しいパッケージングテクノロジーには、設計および製造能力の継続的な改善が必要です。

今後5年間は、ミリ波ネットワーク構築の集中的な期間となり、uRLLCおよびmMTCアプリケーションを実現できます。 5GRFチップおよびデバイスの材料プロセス統合技術は大きな変化を遂げます。

2. 5Gは、SiCやGaNなどの第3世代半導体材料の画期的な開発を促進します

5Gステージでは、ほとんどの5G製品が高電力、高電圧、高温の特性を備えています。従来のシリコン原料は高電圧と高周波の損失を克服できませんが、第3世代の半導体材料であるSiCとGaNは電力変換プロセスのエネルギー。損失が発生し、小型化が容易になり、高温高圧に対する耐性が高まります。

同時に、Si材料の高周波損失、高ノイズ、低出力電力密度により、携帯電話側の無線周波数PAがGaAsプロセスを開始します。基地局側では、高周波と高出力の利点を利用して、基地局の電力増幅器デバイスにGaN材料が徐々に適用されていきます。

3.5Gは半導体機器の中心的な推進力になりました

現在、世界の半導体機器業界の市場集中度は高く、AMAT、ASML、Lamの上位3社を合わせた市場シェアは約50％です。 5Gは、端末アプリケーションを通じて大量のデータを生成する高度なプロセス技術機器の需要の急増を促進し、成熟したプロセス技術機器およびメモリチップ技術機器の市場需要を促進します。

4. 5Gはセンサーアプリケーションの範囲を拡大し、柔軟なセンサーの重要性が強調されています

センサーでの5Gのアプリケーションでは、5Gはイメージセンサーを強化し、マシンビジョンを強化し、遠隔医療、リモート産業用ビデオなどに適用できます。

5Gにより、スイッチセンサーが可能になり、工場のケーブルを削減してコストと生産ラインを節約し、カスタマイズと柔軟性のニーズに対応し、フレキシブル電子技術と機器技術を使用してフレキシブルセンサーを製造できます。 5Gは、センサー業界の適用範囲を拡大し、センサー製品、製造、その他の側面の技術と標準を改善します。

5. 5Gは、オプトエレクトロニクスデバイスの需要のさらなる成長を促進します

光デバイスは、通信分野におけるオプトエレクトロニクス技術の重要な応用製品です。光デバイスは、光増幅器、光ファイバーコネクタ、光モジュール、光検出器など、通信ネットワークとデータセンターネットワークのさまざまなカテゴリに分類されます。光学デバイスに..

光モジュールは、光電子デバイス、機能回路、および光インターフェースで構成されています。光電子デバイスには、送信と受信の2つの部分があります。 5GアクセスネットワークアーキテクチャはCU-DU-AAUの3層アーキテクチャになり、光モジュールの需要はさらに増加します。関連する予測によると、5G時代のオプトエレクトロニクスデバイスの総需要は約5300万であり、4G時代の2.67倍です。

6. 5Gは、国内のストレージエコロジーの構築を加速します

5G時代には、モノのインターネット、AR、AI、スマートシティなどのアプリケーション市場の発展と自律走行により、ネットワークに接続されるモバイルデバイスの数が大幅に増加し、ネットワークの相互作用がより頻繁になりました。これによりデータストレージが増加し、データのアップロードとダウンロードの量は過去4G時代に数回、RRAM（抵抗変化型メモリ）、MRAM（磁気ランダムアクセスメモリ）、PRAM/PCMなどの新しいストレージテクノロジーになります。 （位相変化メモリ）画期的な開発が行われる可能性があります。

国内のストレージ業界は、製品の歩留まり、機械の構造、IP関連の制限などの課題に直面する必要があります。国内のストレージエコシステムを構築することで、より高速な伝送効率、より高い安定性、より優れたストレージ品質を備えたストレージ製品の実装を促進できます。