5月16日、台湾メディアの報道によると、2023年にTSMCがプロセス全体の価格を6％引き上げたため、IC設計の顧客はジレンマに直面しています。特にこの段階では、一部のアプリケーションが緩み始めており、必要です。しかし、重要なパートナーの提案された値上げ要求に直面し…
5月16日、台湾メディアの報道によると、2023年にTSMCがプロセス全体の価格を6％引き上げたため、IC設計の顧客はジレンマに直面しています。特にこの段階では、一部のアプリケーションが緩み始めており、必要です。しかし、重要なパートナーの提案された値上げ要求に直面して、拒否することは困難です。
業界関係者は、以前のウェーハファウンドリの見積もりの急増は主に第2および第3層の工場に集中していたと指摘しました。供給不足にもかかわらず、一部のウェーハファウンドリは見積もりの「四半期ごとの増加」を採用し、その結果、価格は一流の工場よりもはるかに高い。フィルム製造のために単一ラインの工場に切り替えることを好むIC設計工場は少ない。
見積もりが高いままである場合、業界関係者は、主に携帯電話、民生用PC、および家電マイクロコントローラー（MCU）用の民生用ICの分野で、一部のICアプリケーションの需要に大幅な修正が見られたと述べました。
業界の分析によると、関連分野の市況が悪いため、以前の長期契約の一部には短期的な変動もある可能性があります。個々のメーカーはさまざまな緊急対策を講じています。主な鍵は、本土市場の需要がいつ回復するかです。 。民生用ICアプリケーションではさらに調整が加えられます。
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