サムスンは、チップ製造価格を最大20％引き上げるために交渉中であると報告されています。
13日のレポートによると、Samsungはチップ製造の価格を最大20％引き上げることについて話し合っていると報告されています。
今回のSamsungの急激な価格上昇は、多くのIC設計メーカーを困惑させるでしょう。 関係者によると、値上げの理由は、材料費や物流費への圧力の高まりを受けて、業界全体が価格を押し上げているためだという。
複雑さのレベルに応じて、契約ベースのチップ価格は約15％から20％上昇する可能性があり、この問題に精通している人々によると、従来のプロセスは高度なプロセスよりも高価です。
以前、Samsungの3nmプロセス技術が困難に直面したという噂があり、歩留まりはわずか20％から30％であり、大量生産のプロセスを遅らせる可能性があります。 しかし、サムスンの3nmプロセスの歩留まりの問題は最近解決されており、計画どおりに第2四半期に量産が開始されます。
新しい価格設定は今年の後半から実施され、Samsungは一部の顧客との協議を完了しましたが、他の顧客とはまだ話し合っています。
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