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Renesas、新しいエントリーレベルのRA8E1およびRA8E2マイクロコントローラ(MCU)製品群を発表

Renesas、新しいエントリーレベルのRA8E1およびRA8E2マイクロコントローラ(MCU)製品群を発表

ソース:このサイト時間:2024-12-11ブラウズ数:

新しいRA8E1とRA8E2MCUは同等の性能を維持すると同時に、機能セットを簡素化することでコストを削減し、工業とホームオートメーション、オフィス設備、医療保健と消費財などの大量応用の理想的な選択となる。

Renesas Electronics Corporationは最近、RA8E1とRA8E2マイクロコントローラ(MCU)製品群を発表し、さらにその業界の優れた人気のMCUシリーズを拡張します。2023年に発売されるRA8シリーズは、Arm cortex-m85を採用した最初のMCUで、市場トップレベルの6.39 CoreMark/MHz(注)性能を実現します。新型RA8E1とRA8E2 MCUは同等の性能を維持すると同時に、機能集をダウンサイジングすることによってコストを下げて、工業とホームオートメーション、オフィス設備、医療保健と消費財などの大量に応用する理想的な選択になります。


RA8E1とRA8E2 MCUは、Armのm-profileベクトル拡張であるArm Helium™を採用しており、Arm cortex-m7ベースのMCUと比較して、デジタル信号処理装置(DSP)と機械学習(ML)アプリケーションレベルで最大4倍の性能向上を実現しています。急速に成長しているAIoTへの応用を可能にしています。この分野では、AIモデルを実行する上で高性能であることが重要です。


RA8シリーズは、低消費電力特性と様々な低消費電力モードを統合し、業界で優れた性能を提供すると同時に、エネルギー効率をさらに向上させます。低消費電力モード、独立した電源領域、低い電圧範囲、速い起動時間、そして一般的な動作と待機電流の組み合わせにより、システム全体の低消費電力化を実現しています。お客様のシステム全体の電力消費量の低減と関連法規の要求を満たすのに役立ちます。新しいArm cortex-m85コアは,さまざまなDSP/MLタスクを低消費電力で実行することも可能です。


RA8シリーズのMCUはRenesas柔軟構成パッケージ(FSP)によってサポートされています。FSPは、複数のRTOS、BSP、周辺ドライバ、ミドルウェア、コネクティビティ、ネットワーク、TrustZoneサポートを含む必要なすべてのインフラソフトウェアと、複雑なAI、モーター制御、クラウドソリューションを構築するためのリファレンスソフトウェアを提供し、アプリケーション開発のスピードを加速させます。顧客が既存のコードと選択したRTOSをFSPと統合することができ、アプリケーション開発に十分な柔軟性をもたらします。FSPにより,既存のデザインをRA8シリーズに簡単に移行できます。


Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1st Business Division at Renesasは次のように述べています。「当社の顧客はRA8 MCUの優れた性能を高く評価しており、コストに敏感な産業用、視覚用AI、ミドルエンドグラフィカルアプリケーションのニーズに応えるために、より高性能でより機能が最適化されたバージョンを期待しています。RA8E1とRA8E2はこれらの市場に性能と機能の完璧なバランスを提供し、FSPによってRA8シリーズ内で、またはRA6 MCUからの簡単な移行を実現しています。」

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RA8E1 MCUの重要な機能です

コア:360MHz Arm cortex-m85, HeliumとTrustZoneを含む

ストレージ:1MBフラッシュ内蔵、544KB SRAM (ECC付32KB TCM、パリティ保護付512KBユーザーSRAM含む)、1KBスタンバイSRAM、32KB I/Dキャッシュ

周辺機器:ethernet、XSPI(8ラインSPI)、SPI、I2C、USBFS、can-fd、SSI、12ビットADC、12ビットDAC、HSCOMP、温度センサ、8ビットCEU、GPT、lp-gpt、WDT、RTCです。

パッケージ:100/144ピンLQFPです。


RA8E2 MCUの重要な特徴はこうです

コアは480MHz Arm cortex-m85, HeliumとTrustZoneの技術を含みます

ストレージ:1MBフラッシュ内蔵、672KB SRAM (ECC付き32KB TCM、パリティ保護付き512KBユーザーSRAM+追加128KBユーザーSRAMを含む)、1KBスタンバイSRAM、32KB I/Dキャッシュ

周辺機器:16ビット外部メモリインタフェース、XSPI(8ラインSPI)、SPI、I2C、USBFS、can-fd、SSI、12ビットADC、12ビットDAC、HSCOMP、温度センサ、GLCDC、2DRW、GPT、lp-gpt、WDT、RTCです。

パッケージ:224ピンBGAです。


成功商品の組み合わせです

Renesasは、RA8E1とRA8E2の新しい製品群MCUと、製品ポートフォリオの多くの互換デバイスを組み合わせて、幅広い「成功した製品ポートフォリオ」を作成しました。エントリーレベルの音声と視覚の人工知能システム、および家庭用電気機器ヒューマンインターフェース(HMI)です。これらの「成功した製品ポートフォリオ」は、相互に互換性がありシームレスに連携できる製品に基づいており、技術的に検証されたシステムアーキテクチャを備え、最適化された低リスク設計をもたらし、製品の発売スピードを加速させます。Renesasは、400を超える「成功した製品ポートフォリオ」をラインナップのさまざまな製品に基づいて提供しており、顧客は設計プロセスを加速し、より迅速に製品を市場に出すことができます。もっと詳しい情報は、訪問をお願いします:renesas.com/win。


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