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Amphenolは、業界をリードする包括的なバックプレーンコネクタおよびケーブルを提供しています。 最大224Gの転送速度とPCIe ® Gen7クラス仕様規格への準拠をサポートするこれらの革新的な設計の相互接続ソリューションは、接続規格を再定義しています。 あらゆる高速アプリケーションを凌駕するよう設計されたこれらのコネクターとケーブルは、性能を損なうことなくスペース利用を最適化し、市場をリードする高密度ソリューションを提供します。

優れたシグナルインテグリティ（SI）とメカニカルエンジニアリング（ME）性能により、極めて過酷な環境でも中断のないデータ転送が保証されます。強力なグローバル製造能力と比類のない生産能力により、アンフェノールは高速相互接続ソリューションのリーダーとしての地位をさらに強化しています。

Amphenol Paladin®高密度相互接続システムは、技術革新の最先端にあります。 最大112Gb/秒から224Gb/秒の帯域幅をサポートするこのシステムは、あらゆる高速アプリケーションの新たなベンチマークとなります。 極めて要求の厳しいさまざまなデータ集約環境に対応するよう設計されており、1U間隔で最大144の差動ペアを収容できる業界トップクラスの密度を提供します。

ハイパフォーマンス・コンピューティングのクラウドサーバーに最適なPaladin®高密度相互接続システムは、個別に組み立てられ、個別にシールドされた差動ペアと、独自設計のハイブリッド・ボード・アクセサリで構成されるバランス・ペア構造を特長とし、密度を劇的に高め、電気性能を最適化します。

アンフェノールのExaMAX®バックプレーン・コネクター・システムは画期的な技術です。 25Gから112Gを超えるデータレートをサポートし、PCIe® Gen4以降に準拠し、性能を損なうことなくシームレスなアップグレードをサポートします。 このバックプレーン・コネクター・システムは、56Gb/秒PAM4クラスの業界仕様に適合するよう設計されており、十分なSIマージンを提供しながら、以前のExaMAX®製品のインターフェースとの互換性を確保しています。

アンフェノールの新しいEXAMAX2®バックプレーン・コネクター・システムは、112Gb/秒PAM4クラスの業界仕様に準拠し、112Gシステムの厳しい電気的・機械的要件を満たすよう特に最適化されている。 さらに、このシステムは狭いスペースの制約に対応する堅牢な設計が特徴で、高密度要件のコンパクトなアプリケーションに理想的なソリューションです。 コネクタは、クロストーク・ノイズを低減し、挿入損失クロストーク比を改善するために、優れたシグナル・インテグリティを提供するように最適化されています。

アンフェノールのXCede®高密度バックプレーンコネクターは、高速データ伝送技術の大きな飛躍を象徴するもので、最大20 Gb/sの驚異的な伝送性能を備えています。 このコネクターは、ハードメトリックフォームファクターで利用可能で、1インチあたり最大84差動ペア（1センチあたり33差動ペア）の優れたリニア密度を提供します。 これは、標準的なXCede@コネクターと比較して、密度が35%大幅に向上したことを意味し、高密度相互接続ソリューションのリーダーとなっています。

特定のニーズに合わせてカスタマイズ可能な85Ωおよび100ΩインピーダンスバージョンのXCede®高密度コネクターは、最先端技術、アップグレードされた密度、および多用途の構成を組み合わせ、要求の厳しいアプリケーションにおける高性能データ接続の新たなベンチマークを設定します。

airMAX®は、Amphenolのハードメトリックバックプレーンコネクターファミリーのヘリテージブランドであり、幅広いシリアルアーキテクチャをサポートします。airMAX®はExaMAX®ファミリーと互換性があり、そのガイドモジュールとパワーモジュールは、オープンコンピューティングプロジェクト（OCP）設計への容易な統合を保証する重要な役割を果たします。 airMAX®は業界標準と仕様に準拠しており、使用されているコンポーネントは高速相互接続ソリューションの採用を容易にし、さまざまなプラットフォームでの接続効率とスケーラビリティを向上させます。

高速バックプレーンコネクタとケーブルは、さまざまなアプリケーション間のデータ交換をサポートする現代技術の主役となっています。 デジタルトランスフォーメーションの時代が近づく中、アンフェノールは、コネクティビティ構築の将来的なニーズに対応し、永続性の基礎を築くため、革新的で最先端の相互接続ソリューションの開発に取り組んでいます。 当社の幅広い高速バックプレーンコネクタとその用途をご覧いただき、お客様の設計要件に適した製品をお探しください。