3月9日、半導体装置ベンダーによると、最終市場の需給逆転により、第1四半期のTSMC 7/6nmプロセス稼働率が予想以上に低下し、第1四半期全体の稼働率が急落したが、TSMCはまだ70%の壁を保持すると報じた。 一方、TSMCの3nmプロセスの生産能力は、月ごとに向上している。半…
インフィニオンとUMCは3月9日、インフィニオン独自の組み込み型不揮発性メモリ（eNVM）技術を用い、シンガポールのUMCのFab 12i施設で40nmプロセス技術により製造する車載用マイクロコントローラ（MCU）に関する長期協力協定を発表しました。MCUは、自動車の機能を制御す…
3月8日のニュース、Ziguang Guomicro 3月6日投資家インタラクティブプラットフォームで、同社の完全子会社唐山国信水晶源は、「小型チップ水晶振動子開発と工業化で5G通信」プロジェクトが河北省科学技術進歩賞の3等賞を受賞したことを宣言した。 プロジェクトが開発した…
ON Semiconductorは、ドイツのプレミアム自動車メーカーの400 V DCバス電気駆動系にON SemiconductorのElite SiC技術を適用するための長期供給契約（LTSA）をBMWと締結したと発表しました。
NXPセミコンダクターズはこのほど、マター向けに特別に設計されたセキュリティチップ「EdgeLock SE051H」を発表しました。
サムスン電子は、英国のチップ設計者ARMへの依存度を下げ、デバイスの最適化を改善するために、スマートフォンやPC用のCPUコアを独自に開発する準備をしていると、業界関係者が語ったと6日のPulsenewsが伝えている。サムスン電子は最近、AMDでCPU開発を担当していたベテラ…
Quectelはこのほど、3GPP Release 17に準拠した次世代の産業用5G NRモジュール「RG650Eシリーズ」「RG650Vシリーズ」を発売しました。
アップルが多額の投資を行った5Gモデムチップは、来年のiPhone 16シリーズ端末に前倒しで導入される見通しです。
China UnicomはMWC 2023で、業界初の「5G産業エッジコンピューティングネットワーク・オールインワン」を謳う5Gイノベーション発表会を開催しました。
瑞芯微はこのほど、機構の調査研究を受けた際、スマートコックピットの分野では、同社の主力製品RK 3588がスマートコックピットの7画面表示と多重カメラの直接アクセスを実現し、スマート処理能力を持ち、運転者/乗客監視などの機能を実現することができ、現在国内では数…
2022年末までに、サムスンやマイクロンなどのストレージ半導体メーカー大手3社を合わせると、最先端プロセス能力の76％を保有することになり、その大部分は先端DRAMや3D NANDの生産に使用されることになるそうです。
AppleのOEMであるFoxconnは、現地生産を強化するため、約7億ドル（現在約48億3700万人民元）を投資してインドの新工場を建設する予定です。
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