TSMCは台湾南部サイエンスパーク（STSP）に新設したFab 18において、3ナノメートル（nm）の量産拡大セレモニーを開催したと発表しました。
12月30日のニュースですが、9to5 Macによると、iPhone15に採用される見込みのApple A17チップは、処理性能よりも耐久性の向上を重視している可能性があると報じています iPhone15シリーズに採用される3nmプロセスについて、AppleチップメーカーのTSMCは、性能よりもエネル…
Appleは、2024年第1四半期に発売が予定されている11.1インチおよび13インチの有機EL iPad Proモデルを開発中です。
台湾メディアのElectronic Timesが12月29日に引用した市場関係者の話によると、クアルコムは2023年にSnapdragon 400シリーズや600シリーズなどのミドルレンジおよびエントリレベルのSnapdragonモバイルプロセッサの価格を引き下げるかもしれないという。
ストラテジー・アナリティクスは本日、5Gが今年のオペレーターの業績向上に大きく寄与していることを報告しました。
TSMCは本日、台南サイエンスパークにて3nmの量産開始と拡張式典を開催し、3nmの量産開始を正式に発表する予定です。
SK Hynixは12月28日、来年1月5日から8日までラスベガスで開催されるCES 2023に参加し、メインメモリ製品および新製品のラインアップを展示すると27日に発表した。
Changhongが自社開発したインテリジェント制御MCUチップを搭載した冷蔵庫の第一陣が、本日、中国（綿陽）科学技術都市で成功裏に発売されました。
メガホンの既存のCat.1モジュール「SLM332Y」「SLM328Y」を使用することで、ワイヤレスPOS端末が実現でき、加盟店は「瞬時に」支払いを受けることができ、小売業の負担軽減とスピードアップを図ることができます。
クアルコムは、2023年までにGalaxy SとiPhoneの市場シェアの100%を所有することになるため、この二社独占の恩恵を受けることになります。
Honor Routing X4 Proは、Honor All Scene New Launchイベントで正式に発表され、デビュー価格は169ドルでした。
三星電子は、来年の世界経済の減速にもかかわらず、同社最大の半導体工場のチップ生産能力を増強する予定です。
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