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TUSB1002Aは、業界初のデュアルチャネルUSB 3.2 x1 SuperSpeedPlus（SSP）リドライバーおよびシグナルコンディショナーであり、明佳逹は、まったく新しいオリジナルのTITUSB1002ARGERUSB3.2ドライバーを提供しています。
6月17日、GigaDevice、投資家インタラクションプラットフォームに関する投資家の質問に回答しました。「GD32A5車両グレードMCU製品は、2か月以内に大量生産できますか？」同社の40nm車両グレードMCU製品は、すでにサンプルを顧客。GigaDeviceはまた、2022年第1四半期に「…
TSMCは、ナノシートトランジスタ（GAAFET）アーキテクチャを使用した2nm（N2）プロセスを最初に開始しました。これは、2025年に大量生産される予定です。
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TrendForceの調査によると、消費者向けMLCCの価格は、21年第1四半期から22年第1四半期にかけて平均5〜10％下落しました。 需要をさらに刺激するために、MLCCサプライヤーは22年第2四半期にさらに3〜5％値下げしました。 実際、価格は一部のローエンドの消費者向けMLCCの材…
H3Cスマートターミナル初のWi-Fi7ホームルーターが世界初公開。ルーターモデルはH3CMagicBE18000。Qualcommの新世代クアッドコアチップを採用し、最大帯域幅320MHzをサポート。
星間金華は5Gモジュール「SIM8200G、SIM8200-M2、SIM8200EA-M2」5G通信モジュールを提供しています製品モデル：SIM8200G、SIM8200-M2、SIM8200EA-M2バッチ：最新の21歳以上パッケージ：LGAタイプ：5Gモジュール、5GモジュールSIM8200Gは、最大4.0Gbpsのデータ転送をサポー…
マレーシアは世界的な半導体生産の中心地であり、インフィニオン、オンセミコンダクター、STマイクロエレクトロニクス、NXP、その他のインデックス統合コンポーネント工場（IDM）が、MOSFETなどのパワー半導体を中心に工場を設立しています。 この段階では、MOSFETの供給…
6月13日のニュース、STMicroelectronics（STMicroelectronics、ST）は、デジタルカーキーの導入を加速する新しいプラットフォームの立ち上げを発表しました。これにより、消費者はモバイルデバイスを介して車両にキーレスアクセスできます。
3GPP RANは、2020年の第2四半期にR17標準の研究および処方作業を開始しました。これは、完了するまでに2年3か月かかりました。 R17は、5Gシステムの拡張機能を徐々に成熟させ、5Gを新しい端末、アプリケーション、および商用展開に拡張し続けます。
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