2-2129710-5は、卓越した高速信号伝送性能、高密度設計、および優れた電力供給能力で知られる高性能LGAソケットコネクタです。主に、データレートと帯域幅に極めて高い要求が課される先進的なコンピューティングおよび通信インフラストラクチャアプリケーションをターゲットとしています。
このコネクタは、次世代サーバー、データセンタースイッチ、ルーター、ストレージシステム、ハイエンドのテスト・測定機器などに搭載される中央処理装置(CPU)、グラフィックス処理装置(GPU)、アクセラレーター、その他の高性能ASICチップをサポートするように特別に設計されています。
2-2129710-5の仕様
ピン数(グリッド):3647
接点仕上げ(接合部):金
接点仕上げ厚さ(接合部):30.0µin(0.76µm)
接点材料(接合部):銅合金
取り付けタイプ:表面実装
特徴:オープンフレーム
端子接続:はんだ付け
接点材料(ポスト):銅合金
ハウジング材質:熱可塑性樹脂
定格電流(アンペア):0.5 A
ピッチ:0.86 mm、0.99 mm
最低動作温度:-25°C
最高動作温度:+100°C
単位重量:14.499 g
2-2129710-5の特長
高性能:
高速データレート: PAM-4方式で最大56+ Gbps、NRZ方式で32 Gbpsのデータ転送レートをサポートし、PCIe 5.0、PCIe 6.0、および将来の高速プロトコル要件を満たします。
優れた信号整合性(SI): STRADA Whisper設計により、挿入損失、反射損失、クロストークを最小限に抑え、伝送中の信号の純度と整合性を確保します。これは、高速リンクの安定性を維持するために不可欠です。
低プロファイル: システム内の空気の流れを改善し、熱管理を支援します。
高密度設計:
コンパクトなLGAインターフェースを採用し、限られたPCBスペース内に極めて多くの接点を配置。現代のマルチコアプロセッサや複雑なASICの要求に応えるため、多数のI/Oピンと電源ピンを必要とするシステムに対応します。
卓越した電源供給能力:
ピンあたり1.0Aを超える極めて高い電流を処理可能で、消費電力が増加するプロセッサやチップに安定した効率的な電源供給を実現します。低インダクタンスと低抵抗の特性により、電源ノイズと電圧降下を低減します。
信頼性の高い接続技術:
LGA(ランドグリッドアレイ)インターフェース: 伝統的なPGA(ピングリッドアレイ)やBGA(ボールグリッドアレイ)ソケットとは異なり、LGAソケットはソケット自体に接点を配置し、チップにはフラットパッドを採用しています。この設計は信号経路を短縮し、高速性能を向上させ、通常はコプラナリティ耐性を向上させます。
デュアルコンタクト設計: 各接続点は通常、冗長なデュアルスプリングコンタクトを使用し、チップのパッドとの信頼性の高い気密接続を確保し、機械的安定性と電気的連続性を向上させます。
堅牢な機械構造:
通常、金属フレームとロードプレートを組み合わせ、独立したアクチュエーションレバーを備え、チップとソケットの間で均一で高いクランプ力を提供し、すべての接点の信頼性の高い接続を確保します。
この設計は、複数の挿入/取り外しサイクルに耐えることができます。
2-2129710-5の応用例
クラウドコンピューティングとデータセンターサーバー
ハイエンドネットワークスイッチとワークステーション
5G通信インフラ
人工知能(AI)と機械学習(ML)アクセラレーターユニット
高性能計算(HPC)クラスター
高度なテストと測定機器
モデル
ブランド
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説明
答え:すべてのオンライン商品はオンラインで注文することができますが、現物の在庫の流動性が大きいことを考慮して、現在はまだ100%の正確さを実現できません。異常がある場合は、オンラインで弊社に連絡し、対応するソリューションを提供できます。
答:私达の自営商品はすべて协力の国内外の原工场あるいは授権代理店から采取して、出所はすべて遡ることができて、原装正品を确保します。
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