商品名称:板対板コネクタ
ブランド:Samtec
年:25+
パッヶージ:180POS
納期:真新しいオリジナル
在庫数量:1180 件
SEAF-30-01-L-06-1-RA-LP-TRは、SEARAY™ SEAF シリーズに属する高密度基板対基板コネクタです。このコネクタは直角表面実装(SMD)設計を採用し、サーバー、通信機器、産業自動化など、高速信号伝送と高密度相互接続アプリケーションに最適です。
SEAF-30-01-L-06-1-RA-LP-TRの主要な特徴
高密度レイアウト
180ピン、6列配置、ピッチ0.050インチ(1.27mm)で、コンパクトなPCB設計に最適です。
直角(Right Angle)取り付けにより、スペース利用効率を最適化します。
高速信号対応
Edge Rate®端子技術を採用し、56Gbps PAM4高速データ伝送をサポート。5G、データセンターなど高周波数アプリケーションに最適。
信頼性と耐久性
金メッキ接点(厚さ10.0µin / 0.25µm)で、導電性と耐酸化性を向上。
基板ガイドとロック機構設計により、安定した挿抜を保証1。
定格電流 1.9A、定格電圧 240VAC/339VDCで、産業用要件を満たします。
取り付けと互換性
表面実装(SMD)方式で、自動化PCB組立に対応しています。
接合スタック高さは指定されていませんが、基板上の高さは0.411インチ(10.45mm)です。
SEAF-30-01-L-06-1-RA-LP-TR仕様:
シリーズ: SEARAY™ SEAF
コネクタタイプ: 高密度アレイ、メス型
ピン数: 180
ピッチ: 0.050インチ(1.27mm)
列数: 6
取り付けタイプ: 表面実装、直角
特性: 基板ガイド、ロック機構
接点表面処理: 金メッキ
接点表面処理厚さ: 10.0µin(0.25µm)
基板上高さ: 0.411インチ(10.45mm)
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パッヶージ
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