商品名称:EP2C35F484C8
データマニュアル:EP2C35F484C8.pdf
ブランド:Intel
年:23+
パッヶージ:484-FBGA
納期:真新しいオリジナル
在庫数量:5000 件
EP2C35F484C8は、TSMCの90nm低誘電率プロセスを用いて300mmウェハで製造されており、迅速な入手と低コストを実現しています。
EP2C35F484C8」の特長
最大150個の18×18乗算器
最大1.1Mbitのオンチップ組み込みメモリ
外部メモリへの高速インタフェース
4,608~68,416個のLEを搭載する高密度アーキテクチャ
M4K組み込みメモリ・ブロック
利用可能なロジックを減らすことなく、最大1.1MビットのRAMを利用可能
1ブロックあたり4,096メモリ・ビット(512パリティ・ビットを含む1ブロックあたり4,608ビット)
書き込み時にデータ入力をマスクするバイトイネーブル機能を搭載
最大260MHz動作
EP2C35F484C8の製品特性
LAB/CLB数:2076個
ロジックエレメント/セル数:33216個
総RAMビット数 483840
I/O数 322
電圧 - 供給: 1.15V〜1.25V
マウントタイプ: 表面実装
動作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)
パッケージ/ケース: 484-BGA
サプライヤーデバイスパッケージ: 484-FBGA (23x23)
EP2C35F484C8 低価格アプリケーションで必要とされる一般的な外部メモリ・インターフェースとI/Oプロトコルを幅広くサポートします。アルテラやパートナーによるパラメータ化可能なIPコアにより、Cyclone IIインターフェイスとプロトコルを迅速かつ容易に使用できます。
モデル
ブランド
パッヶージ
数量
説明
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan®-6 LX XA フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA、CSPBGA
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