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製品分類

AIプロセッサー・チップ

AI アクセラレータ

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商品型番:BCM65459A0IFSBG

商品名称:ワイヤレス接続

ブランド:BROADCOM

年:24+

パッヶージ:BGA

納期:真新しいオリジナル

在庫数量:1000

数量:
オンライン引合

連絡先:

連絡先メールボックス:

連絡先電話:

会社名:

技術パラメータ

メーカー
BROADCOM
モデル
BCM65459A0IFSBG
パッヶージ
BGA
説明
8p G.fast 212 CPE(ボンディング付き)

製品の説明

BCM65459A0IFSBGはブロードコムが製造するIC製品で、特にラインボンディングをサポートする8ポートG.fast 212 CPE(クライアント構内装置)ソリューションです。


BCM65459A0IFSBG チップの主な特長をいくつか紹介します:

統合AFE:BCM65459A0IFSBGはアナログフロントエンド(AFE)を統合し、最大20ラインの統合AFEをサポートします。

SerDesサポート:1G~25Gの速度に対応する16のSerDesチャネル、柔軟なネットワーク・インターフェイス(G.999.1の有無にかかわらずイーサネット)、ラインカードレベルのバインディングとベクトル化。

マルチモードとオートモードのサポート:BCM65459A0IFSBGは、G.fast、G.mgfast、xDSLプロトコルをサポートし、各チャネルでサポートされるモードを個別に選択できるほか、組み込みのベクトル化機能も備えています。

電源管理:このチップは、内蔵DC/DC AVSコントローラやRPFサポートなど、高度なシステムレベルの電源管理を備えています。

パッケージ: 1033個のはんだボール、0.8mmピッチ、ヒートスプレッダを内蔵した29 x 29mm FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)パッケージ。

プロセス技術: 16 nm CMOS技術で製造。

温度範囲:-40℃~+85℃の周囲温度動作に対応。

アプリケーション分野: BCM65459A0IFSBGは、セントラルオフィスキャビネット、MDU(Multi-Dwelling Unit)およびDPU(Data Path Unit)メタル線アクセスネットワーク、5Gバックホールなどのアプリケーションに適しています。


この製品は、DSLAM、MDU、DPU の展開、特にクライアント構内装置 (CPE) シナリオに柔軟性を提供するように設計された Broadcom の高性能、高密度 G.fast ソリューションの一部です。

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ブランド

パッヶージ

数量

説明

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よくある質問

  • 1.プラットフォームで見た在庫、価格は正確ですか?

    答え:すべてのオンライン商品はオンラインで注文することができますが、現物の在庫の流動性が大きいことを考慮して、現在はまだ100%の正確さを実現できません。異常がある場合は、オンラインで弊社に連絡し、対応するソリューションを提供できます。

  • 2.会社の商品はすべて本物ですか?

    答:私达の自営商品はすべて协力の国内外の原工场あるいは授権代理店から采取して、出所はすべて遡ることができて、原装正品を确保します。

  • 3.元の工場や代理店の資質証明書を提供できますか?

    答え:現在、私たちの自営代理店 TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX などの一線ブランドが含まれており、その他のルートはすべて元の工場と代理ルートである。必要に応じて、具体的なブランドモデルについて確認することができます。

  • 4.会社のウェブサイトで引き合いをしてもいいですか?

    答:ウェブサイトから、または電話やメールでお問い合わせいただけます。

  • 5.注文したらいつ出荷できますか?どのくらいで着きますか。

    答え:ほとんどの商品情報には納期が表示されています。納期に基づいて商品の出荷時間を推定することができます。具体的な入荷時間は、商品の具体的な倉庫、選択した物流方式によって異なります。

  • 6.会社は領収書を発行できますか?

    答:個人ユーザーのために普通の領収書を発行することができて、企業ユーザーのために付加価値税専用の領収書を発行することができます。

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Broadcom Corporation は、有線および無線通信の世界的な大手半導体企業です。 その製品は、家庭、オフィス、およびモバイル環境への、および家庭、オフィス、およびモバイル環境内での音声、データ、およびマルチメディアの配信を可能にします。 Broadcomは、コンピュー…

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