BCM65456A0IFSBG は Broadcom が製造する IC 製品で、BCM65450 マルチポート G.fast トランシーバー ファミリーの一部です。 このチップは、16 ポート G.fast 212 TDD/8p FDX 同軸/4p FDX ツイストペア (TP) ソリューションです。
以下は、このチップの主な特長です:
統合AFE:BCM65456A0IFSBGはアナログ・フロントエンド(AFE)を統合し、最大20ラインの統合AFEをサポートします。
SerDesサポート: 1Gから25Gまでの速度を持つ16のSerDesチャネル、柔軟なネットワーク・インターフェイス(G.999.1の有無にかかわらずイーサネット)、ラインカードレベルのバインディングとベクトル化。
マルチモードとオートモードのサポート:BCM65456A0IFSBGは、G.fast、G.mgfast、xDSLプロトコルをサポートし、各チャネルでサポートされるモードを個別に選択できるほか、組み込みベクトル化も可能です。
電源管理:このチップは、内蔵DC/DC AVSコントローラやRPFサポートなど、高度なシステムレベルの電源管理を備えています。
パッケージ: 1033個のはんだボール、0.8mmピッチ、ヒートスプレッダを内蔵した29 x 29mm FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)パッケージ。
プロセス技術: 16 nm CMOS技術で製造。
温度範囲:-40℃~+85℃の周囲温度動作に対応。
用途:BCM65456A0IFSBG は、メタル線アクセス ネットワークのセントラル オフィス キャビネット、MDU、DPU、5G バックホールなどの用途に適しています。
この製品は、DSLAM、MDU、DPU の展開に柔軟性を提供するように設計された Broadcom の高性能、高密度 G.fast ソリューションの一部です。
モデル
ブランド
パッヶージ
数量
説明
NXP
QFN-48
3000
Arm®Cortex®-M0+コアベースのBluetooth®低エネルギーおよび802.15.4ワイヤレス無線マイクロコントローラ(MCU)
SILICON
モジュール
1000
SiWG917Y SoC モジュール Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 内蔵アンテナ、IC パッケージ内 2MB PSRAM、8MB フラッシュ
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