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製品分類

AIプロセッサー・チップ

抵抗器ネットワーク

画像はご参考までに、製品仕様を参照してください
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商品型番:BCM65456A0IFSBG

商品名称:ワイヤレス接続

ブランド:BROADCOM

年:24+

パッヶージ:BGA

納期:真新しいオリジナル

在庫数量:1000

数量:
オンライン引合

連絡先:

連絡先メールボックス:

連絡先電話:

会社名:

技術パラメータ

メーカー
BROADCOM
モデル
BCM65456A0IFSBG
パッヶージ
BGA
説明
16p G.fast 212 TDD/8p FDX同軸/4p FDX TP

製品の説明

BCM65456A0IFSBG は Broadcom が製造する IC 製品で、BCM65450 マルチポート G.fast トランシーバー ファミリーの一部です。 このチップは、16 ポート G.fast 212 TDD/8p FDX 同軸/4p FDX ツイストペア (TP) ソリューションです。


以下は、このチップの主な特長です:

統合AFE:BCM65456A0IFSBGはアナログ・フロントエンド(AFE)を統合し、最大20ラインの統合AFEをサポートします。

SerDesサポート: 1Gから25Gまでの速度を持つ16のSerDesチャネル、柔軟なネットワーク・インターフェイス(G.999.1の有無にかかわらずイーサネット)、ラインカードレベルのバインディングとベクトル化。

マルチモードとオートモードのサポート:BCM65456A0IFSBGは、G.fast、G.mgfast、xDSLプロトコルをサポートし、各チャネルでサポートされるモードを個別に選択できるほか、組み込みベクトル化も可能です。

電源管理:このチップは、内蔵DC/DC AVSコントローラやRPFサポートなど、高度なシステムレベルの電源管理を備えています。

パッケージ: 1033個のはんだボール、0.8mmピッチ、ヒートスプレッダを内蔵した29 x 29mm FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)パッケージ。

プロセス技術: 16 nm CMOS技術で製造。

温度範囲:-40℃~+85℃の周囲温度動作に対応。


用途:BCM65456A0IFSBG は、メタル線アクセス ネットワークのセントラル オフィス キャビネット、MDU、DPU、5G バックホールなどの用途に適しています。


この製品は、DSLAM、MDU、DPU の展開に柔軟性を提供するように設計された Broadcom の高性能、高密度 G.fast ソリューションの一部です。

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ブランド

パッヶージ

数量

説明

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よくある質問

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    答え:すべてのオンライン商品はオンラインで注文することができますが、現物の在庫の流動性が大きいことを考慮して、現在はまだ100%の正確さを実現できません。異常がある場合は、オンラインで弊社に連絡し、対応するソリューションを提供できます。

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  • 4.会社のウェブサイトで引き合いをしてもいいですか?

    答:ウェブサイトから、または電話やメールでお問い合わせいただけます。

  • 5.注文したらいつ出荷できますか?どのくらいで着きますか。

    答え:ほとんどの商品情報には納期が表示されています。納期に基づいて商品の出荷時間を推定することができます。具体的な入荷時間は、商品の具体的な倉庫、選択した物流方式によって異なります。

  • 6.会社は領収書を発行できますか?

    答:個人ユーザーのために普通の領収書を発行することができて、企業ユーザーのために付加価値税専用の領収書を発行することができます。

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Broadcom Corporation は、有線および無線通信の世界的な大手半導体企業です。 その製品は、家庭、オフィス、およびモバイル環境への、および家庭、オフィス、およびモバイル環境内での音声、データ、およびマルチメディアの配信を可能にします。 Broadcomは、コンピュー…

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