商品名称:EP2C70F672C6N
データマニュアル:EP2C70F672C6N.pdf
ブランド:Altera
年:23+
パッヶージ:FBGA-672
納期:真新しいオリジナル
在庫数量:1760 件
低コストの組み込み処理ソリューション
Cyclone IIデバイスは、Nios II組み込みプロセッサをサポートしており、カスタム組み込み処理ソリューションを実装できます。Cyclone IIデバイスは、周辺機器セット、メモリ、I/Oまたは組み込みプロセッサの性能を拡張することもできます。 単一または複数のNios II組み込みプロセッサをCyclone IIデバイスに設計して、追加のコプロセッシング・パワーを提供したり、システム内の既存の組み込みプロセッサを置き換えたりすることもできます。 Cyclone IIをNios IIと組み合わせて使用することで、標準的な製品ソリューションと比較して、製品ライフサイクルを延長し、市場投入までの時間を短縮できる、低コストで高性能な組み込み処理ソリューションが実現します。
低コストのDSPソリューション
Cyclone II FPGAを単独またはDSPコプロセッサとして使用し、デジタル信号処理(DSP)アプリケーションの価格性能比を向上させます。 以下のCyclone IIの機能とデザイン・サポートにより、高性能でありながら低コストのDSPシステムを実装することができます:
最大150個の18×18乗算器
最大1.1Mbitのオンチップ組み込みメモリ
外部メモリへの高速インタフェース CII51001-3.2 1-2
DSP知的財産(IP)コア
Mathworks SimulinkおよびMatlab設計環境に対するDSP Builderインタフェース
DSP Development Kit, Cyclone II エディション
EP2C70F672C6N 製品概要
ファミリー Cyclone® II
LAB/CLB数:4276
論理素子/セル数:68416個
RAM総ビット数: 1152000
I/Oカウント:422
電圧 - 電源: 1.15V ~ 1.25V
マウントタイプ: 表面実装
動作温度: 0℃~85℃ (TJ)
パッケージ/ハウジング: 672-BGA
サプライヤーデバイスパッケージ: 672-FBGA (27x27)
基本部品番号: EP2C70
モデル
ブランド
パッヶージ
数量
説明
Intel
BGA-256
5000
Cyclone® IV E フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ (FPGA) IC 165 516096 15408 256-TFBGA
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan®-6 LX XA フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA、CSPBGA
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5SGSMD5K3F40I4G フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ (FPGA) は、Stratix V GS ファミリの一部です。連絡先電話:86-755-83294757
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