深圳市明佳達電子有限会社へようこそ

MI300Xは、従来のGPUアクセラレーターであるAI/HPC向けAPUである。

世界初のデータセンターAPUであるMI300X AIアクセラレーターは、活況を呈するジェネレーティブAIとHPC市場に資本参加することを期待している。AMDはMI300シリーズを開発するために最先端の製造技術と「3.5D」パッケージングなどの新技術を駆使し、幅広いAIワークロードでエヌビディアより優れた性能を発揮すると謳う2つのチップを製造した。 AMDは新チップの価格を明らかにしていないが、現在、幅広いOEMパートナーに出荷されている。

このデータセンター向けAPUは、合計13個の小型チップ（その多くは3Dスタック）をミックスし、CDNA 3グラフィックス・エンジンを組み込んだ24個のZen 4 CPUコアと8スタックのHBM3を搭載したチップを作り上げている。 全体として、このチップのトランジスタ数は1,530億個で、AMDがこれまでに製造したチップの中で最大となっている。 AMDは、このチップはワークロードによってはNVIDIAのH100 GPUを4倍上回る性能を発揮し、ワット当たりの性能は2倍になると主張している。

MI300Xは、12HiスタックのHBM3メモリ8個と、5nm CDNA 3 GPU小型チップ（XCDとして知られる）の3Dスタック8個を、AMDの実績あるハイブリッド・ボンディング技術を使って接続された4つの6nm I/Oチップ上に融合させたもので、AMDの小型チップベースの設計手法の頂点を示すものである。

その結果、304個のコンピュート・ユニット、192GBのHBM3容量、5.3TB/秒の帯域幅を備えた750Wのアクセラレーターが誕生した。 このアクセラレーターはまた、256MBのInfinity Cacheを搭載しており、これは小型チップ間の通信を促進する共有L3キャッシュ層として使用される。 AMDは、小型チップを結びつけるパッケージング技術を「3.5D」と呼んでいる。これは、3DスタックGPUとI/Oチップがハイブリッド・ボンディングによって融合され、モジュールの残りの部分にある標準的な2.5Dチップに接続されることを意味する。 残りのモジュールは標準的な2.5Dパッケージ（水平貼り付け）に収められている。 以下、アーキテクチャ・コンポーネントを詳しく見ていこう。

MI300Xアクセラレーターは、AMDのジェネレーティブAIプラットフォームで8つのグループで動作するように設計されており、Infinity Fabricを介して相互接続されたGPU間のスループットは896GB/秒である。システムは合計1.5TBのHBM3メモリーを搭載し、最大10.4ペタフロップスのパフォーマンス（BF16/FP16）を実現する。 このシステムは、Open Compute Project（OCP）のユニバーサル・ベースボード（UBB）設計標準に基づいて構築されているため、特にハイパースケール企業での導入が容易です。

• 1.プラットフォームで見た在庫、価格は正確ですか?

  答え:すべてのオンライン商品はオンラインで注文することができますが、現物の在庫の流動性が大きいことを考慮して、現在はまだ100%の正確さを実現できません。異常がある場合は、オンラインで弊社に連絡し、対応するソリューションを提供できます。

• 2.会社の商品はすべて本物ですか?

  答:私达の自営商品はすべて协力の国内外の原工场あるいは授権代理店から采取して、出所はすべて遡ることができて、原装正品を确保します。

• 3.元の工場や代理店の資質証明書を提供できますか?

  答え:現在、私たちの自営代理店 TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX などの一線ブランドが含まれており、その他のルートはすべて元の工場と代理ルートである。必要に応じて、具体的なブランドモデルについて確認することができます。

• 4.会社のウェブサイトで引き合いをしてもいいですか?

  答:ウェブサイトから、または電話やメールでお問い合わせいただけます。

• 5.注文したらいつ出荷できますか?どのくらいで着きますか。

  答え:ほとんどの商品情報には納期が表示されています。納期に基づいて商品の出荷時間を推定することができます。具体的な入荷時間は、商品の具体的な倉庫、選択した物流方式によって異なります。

• 6.会社は領収書を発行できますか?

  答:個人ユーザーのために普通の領収書を発行することができて、企業ユーザーのために付加価値税専用の領収書を発行することができます。