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製品分類

AIプロセッサー・チップ

AI アクセラレータ

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商品型番:EBTF-4-10-2.0-S-RA-1-L-A

商品名称:バックプレーンコネクター

ブランド:Samtec

年:24+

パッヶージ:80POS

納期:真新しいオリジナル

在庫数量:1000

数量:
オンライン引合

連絡先:

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会社名:

技術パラメータ

メーカー
Samtec
モデル
EBTF-4-10-2.0-S-RA-1-L-A
パッヶージ
80POS
説明
80コネクタソケット、メス型ブレードジャック貫通穴、直角黒ExaMax®左側レール

製品の説明

ebtf-4 -10- 0.2 - s-ra-1 - l-a——80位置ExaMAX®2.00mm高速バックプレーン直角ソケット


紹介します

Samtec ExaMAXタッチシステムは、常に2つの信頼できるタッチポイントを実現し、信号の完全性性能を向上させ、低い挿入力と優れた接触法方向力を備えます。信号チップは一体型レリーフ接地構造を採用することでクロストークを向上させました。64Gbps PAM4 (32Gbps NRZ)アプリケーションに対応し、PICe 6.0/CXL 3.1に対応しています。


詳細パラメータです

コネクタ用途:バックプレートです。

コネクタタイプ:コンセント、母型ブレードジャックです。

コネクタ仕様:ExaMax®左ガイドレールです。

針数は80針です

針数:すべてです

ピッチ:2.00mmです。

数えます:-

列数:10です。

取り付けタイプ:貫通孔、直角です。

終端:圧配します

頭に触れるレイアウト、典型的です:-

特性:-です

ヘッドタッチ表面処理:メッキです。

タッチヘッド表面処理厚さ:30.0µin(0.76µm)

色:黒です。

定格電流(アンペア):4.2A/ヘッドタッチです。

材料可燃性レベル:UL94 v-0です

働作温度:-55℃~ 105℃です。


関連製品

モデル

ブランド

パッヶージ

数量

説明

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3000

XCede® HD 1.80 mm高密度バックプレーン垂直ヘッダ、36POS

よくある質問

  • 1.プラットフォームで見た在庫、価格は正確ですか?

    答え:すべてのオンライン商品はオンラインで注文することができますが、現物の在庫の流動性が大きいことを考慮して、現在はまだ100%の正確さを実現できません。異常がある場合は、オンラインで弊社に連絡し、対応するソリューションを提供できます。

  • 2.会社の商品はすべて本物ですか?

    答:私达の自営商品はすべて协力の国内外の原工场あるいは授権代理店から采取して、出所はすべて遡ることができて、原装正品を确保します。

  • 3.元の工場や代理店の資質証明書を提供できますか?

    答え:現在、私たちの自営代理店 TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX などの一線ブランドが含まれており、その他のルートはすべて元の工場と代理ルートである。必要に応じて、具体的なブランドモデルについて確認することができます。

  • 4.会社のウェブサイトで引き合いをしてもいいですか?

    答:ウェブサイトから、または電話やメールでお問い合わせいただけます。

  • 5.注文したらいつ出荷できますか?どのくらいで着きますか。

    答え:ほとんどの商品情報には納期が表示されています。納期に基づいて商品の出荷時間を推定することができます。具体的な入荷時間は、商品の具体的な倉庫、選択した物流方式によって異なります。

  • 6.会社は領収書を発行できますか?

    答:個人ユーザーのために普通の領収書を発行することができて、企業ユーザーのために付加価値税専用の領収書を発行することができます。

Samtec

Samtec

Samtecは、電子コネクタのアメリカのグローバルメーカーです。 1976年に設立され、米国に本社を置く同社は、さまざまな高速、高さ、およびマイクロコネクタソリューションの提供に取り組んでいます。同規模の企業の中で最高水準の5-AID&Bradstreetに合格し、ISO9001認証…

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