商品名称:WFM200S022XNN3
ブランド:SILICON
年:24+
パッヶージ:LGA58
納期:真新しいオリジナル
在庫数量:1000 件
WFM200S022XNN3 Wi-Fi®SiP (システム・イン・パッケージ)モジュールは、IoTおよびWi-Fiアプリケーション向けの超低消費電力トランシーバ・モジュールです。WFM200Sは、混雑したRF環境における低消費電力と最高のRF性能のために最適化された2.4GHz 802.11b/g/n無線(MAC層とPHY層)、およびLinuxベースとRTOSベースのホストをサポートし、完全なWi-Fiソリューションを提供します。 感度は-96.3dBmです。 このデバイスは、バランス-アンバランス・コンバータ、T/Rスイッチ、LNA、PAを集積しており、最大限の柔軟性を実現するために、内蔵アンテナの有無が選択可能です。 このデバイスは、PTAインターフェースを介して外部2.4GHzトランシーバーとの共存をサポートします。
WFM200S Series 2 Wi-Fi® SiPモジュールは、6.5mm x 6.5mm LGA58パッケージで提供され、-40℃~+105℃の温度範囲で動作します。
製品特性
製品カテゴリ: WiFiモジュール - 802.11
対応プロトコル: 802.11 b/g/n
周波数: 2.412 GHz~2.484 GHz
データレート: 72.2 Mb/s
インターフェース・タイプ: SPI
出力電力: 15.1 dBm
電源電圧 - 最小: 1.62 V
電源電圧-最大: 3.6 V
送信供給電流: 145 mA
受信電流: 42.3 mA
最低動作温度: - 40
最大動作温度: + 105 C
アンテナ・コネクター・タイプ:一体型
寸法: 6.5 mm x 6.5 mm
湿度感度: はい
動作電源電圧: 1.8 V, 3.3 V
プロトコル - WiFi - 802.11: WiFi
アプリケーション
産業、家庭、ビルディングオートメーション
家庭用電化製品
セキュリティ・ソリューション
小売および商業
商業輸送
消費者向け医療製品
スポーツ・フィットネス
モデル
ブランド
パッヶージ
数量
説明
Microchip
Module
2000
WiFiモジュール-802.1154-pad Wi-Fi SoC module、2 MB Flash、640 KB RAM、PCB ant
Microchip
SMD-87
1000
WiFiモジュール - 802.11 87パッドWi-Fi SoCモジュール、802.11 b/g/n、2MBフラッシュ、u.FLコネクタ
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