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BCM56170B0IFSBGデバイスは、2.5Gbpsサポートを必要とする新しいIEEE 802.11ac世代のアクセスポイントにコンフィグレーション可能で、1.25GHz ARM Cortex-A9プロセッサ、レイヤ3機能を含むエンタープライズレベルのバッファとテーブルサイズを内蔵しています。

特徴

1.0Gbps、2.5Gbps、5.0Gbps、10Gbps対応のMGigマルチギガビット・イーサネット・ポート。

NBASE-T（2.5Gbps）およびMGBASE-T（5.0Gbps）接続用のIEEE 802.3bzPHYデバイスへの直接接続をサポート。

新興IEEE 802.1ac無線アクセスポイント用2.5Gbpsサポート。

多様なネイティブ対応インターフェイス（KX、KR、XFI、SFI、XAUI、1000BASE-X、2500BASE-X、SGMII、QSGMII）。

次世代ワイヤレスLANとSDNサポートのためのVxLANサポート

マルチテナント環境で分離されたレイヤー3ドメインをサポートするVRF

350Gbpsライナー性能のノンブロッキング・アーキテクチャ

ポートエクステンダーアプリケーション（eTAG、VN-Tag、HiGig）のサポート

優先度ベースのフロー制御（PFC）

IEEE 1588透過クロック(TC)および同期イーサネット(SyncE)およびOAM(IEEE 802.1ag)によるタイムスタンピングサポート

バースト的なデータトラフィックの処理に最適化されたインテリジェント・メモリ管理ユニット（MMU）

レイヤー2、IPv4/IPv6レイヤー3、レイヤー4、UserDefined Field (UDF)ベースのパケット分類。

IPv4およびIPv6 L3ルーティングのフルサポート

DoS攻撃検知と統計収集の強化

エネルギー効率に優れたイーサネット（EEE）のサポート

TSN（Time Sensitive Networking）機能/IEEE802.1Qbu/802.3brのサポート

高性能ARM Cortex-A9プロセッサ

柔軟なTCAMベースの3ステージContentAwareエンジンによるACLとQoSの実現

エンタープライズクラスのスケーラビリティ

低消費電力の28nm CMOSプロセス

メリット

組み込み制御プレーンおよび拡張エンタープライズ・ネットワーク向けに最適化されたシングルチップ48ポートMGigマネージド・スイッチ・プラットフォーム

高性能HGd[50]スタッキング。

1ポートあたり8つの柔軟なサービスクラス（CoS）キューにより、優先度の高いトラフィックに対するレイテンシーを最低限に抑えます。

IPv6のサポートにより、将来性を確保。

Broadcom ユニファイド API を活用し、ソフトウェアの再利用と迅速な市場投入を実現。

• 1.プラットフォームで見た在庫、価格は正確ですか?

  答え:すべてのオンライン商品はオンラインで注文することができますが、現物の在庫の流動性が大きいことを考慮して、現在はまだ100%の正確さを実現できません。異常がある場合は、オンラインで弊社に連絡し、対応するソリューションを提供できます。

• 2.会社の商品はすべて本物ですか?

  答:私达の自営商品はすべて协力の国内外の原工场あるいは授権代理店から采取して、出所はすべて遡ることができて、原装正品を确保します。

• 3.元の工場や代理店の資質証明書を提供できますか?

  答え:現在、私たちの自営代理店 TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX などの一線ブランドが含まれており、その他のルートはすべて元の工場と代理ルートである。必要に応じて、具体的なブランドモデルについて確認することができます。

• 4.会社のウェブサイトで引き合いをしてもいいですか?

  答:ウェブサイトから、または電話やメールでお問い合わせいただけます。

• 5.注文したらいつ出荷できますか?どのくらいで着きますか。

  答え:ほとんどの商品情報には納期が表示されています。納期に基づいて商品の出荷時間を推定することができます。具体的な入荷時間は、商品の具体的な倉庫、選択した物流方式によって異なります。

• 6.会社は領収書を発行できますか?

  答:個人ユーザーのために普通の領収書を発行することができて、企業ユーザーのために付加価値税専用の領収書を発行することができます。