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製品の説明:最新のスマート・デバイスのニーズを満たすよう設計された高性能無線通信チップ
パッヶージ:QFP-156製品の説明:2.4/5GHzデュアルバンド1x1 Wi-Fi®5(802.11ac)+Bluetooth®5.2ソリューション
パッヶージ:eWLP-83製品の説明:低消費電力Bluetooth、Bluetooth mesh、NFCをサポートする多機能Bluetooth 5.3 SoC
パッヶージ:WLCSP50製品の説明:低消費電力Bluetooth、Bluetooth mesh、NFC、Thread、ZigbeeをサポートするマルチプロトコルBluetooth 5.4 SoC
パッヶージ:QFN-73製品の説明:マルチプロトコルBluetooth 低消費電力、ANT/ANT+、2.4GHz専有システムオンチップ
パッヶージ:QFN-48製品の説明:Arm®Cortex®-M0+コアベースのBluetooth®低エネルギーおよび802.15.4ワイヤレス無線マイクロコントローラ(MCU)
パッヶージ:QFN-48製品の説明:SiWG917Y SoC モジュール Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 内蔵アンテナ、IC パッケージ内 2MB PSRAM、8MB フラッシュ
パッヶージ:モジュール製品の説明:WiFiモジュール - 802.11 87パッドWi-Fi SoCモジュール、802.11 b/g/n、2MBフラッシュ、u.FLコネクタ
パッヶージ:SMD-87製品の説明:2.4 および 5 GHz デュアルバンド Wi-Fi 6 & Bluetooth 5 (LE) & IEEE 802.15.4 モジュール
パッヶージ:モジュール連絡先電話:86-755-83294757
企業QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
サービス時間:9:00-18:00
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