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AIプロセッサー・チップ

AI アクセラレータ

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操作

RG500Q-EA

製品の説明:IoT/M2Mアプリケーション向けに設計された5Gサブ6GHz LGAパッケージ・モジュール

パッヶージ:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG500Q

製品の説明:IoT/M2Mアプリケーション向けに設計された5Gサブ6GHz LGAパッケージ・モジュール

パッヶージ:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG525FNAEA-M20-SGASA

製品の説明:IoT/eMBBアプリケーション向けに設計された5GマルチモードLGAパッケージモジュール

パッヶージ:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG520FEUEB-M28-TA0AA

製品の説明:IoT/eMBBアプリケーション向けに設計されたLGAパッケージのRG520Fシリーズ 5G Sub-6 GHzモジュール

パッヶージ:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG502QEAAA-M20-SGASA

製品の説明:IoT/M2M最適化5Gサブ6GHz LGAモジュール

パッヶージ:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG500QEAAA-M20-SGASA

製品の説明:IoT/M2M最適化5Gサブ6GHz LGAモジュール

パッヶージ:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG801H

製品の説明:RG801Hは、IoT/M2Mアプリケーション向けに設計された5G Sub-6GHzモジュールシリーズです

パッヶージ:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RM500Q-AE

製品の説明:IoT/eMBBアプリケーション向けに設計された5G Sub-6 GHzモジュール

パッヶージ:M.2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RM500Q-GL

製品の説明:IoT/eMBBアプリケーション向けに設計された5Gサブ6GHzモジュール

パッヶージ:M.2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RM500Q-CN

製品の説明:RM500Qは、52.0mm×30.0mm×2.3mmの5Gサブ6GHz帯M.2モジュール

パッヶージ:M.2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RM510Q-GL

製品の説明:IoT/eMBBアプリケーション向けに設計された5Gサブ6GHz&mmWaveモジュール

パッヶージ:M.2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG500Q-CN

製品の説明:RG500Qシリーズは、IoT/M2Mアプリケーション向けに設計された5G Sub-6 GHz LGAパッケージのモジュールです

パッヶージ:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG200U-CN

製品の説明:IoT/eMBB/URLLCアプリケーション向けに設計された5G Sub-6 GHzモジュール

パッヶージ:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RM500U-CN

製品の説明:IoT/eMBBアプリケーション向けに設計された5G Sub-6 GHzモジュール

パッヶージ:M.2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG500U-CN

製品の説明:IoT/eMBBアプリケーション向けに設計された、高性能でコスト効率の高いLGAパッケージの5G Sub-6 GHzモジュール

パッヶージ:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SIM8260C

製品の説明:マルチバンド5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +モジュール対応、R16 5G NSA / SA対応

パッヶージ:LGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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