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組み込みおよびネットワーク・プロセッサ

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SDINBDA6-128G

製品の説明:3D iNAND IX EM132 産業 -40C+85C eMMC 5.1 HS400、新しい FW

パッヶージ:TFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDG4-16G-ZA2

製品の説明:eMMC オートモーティブ eMMC 5.1 HS400 グレード 2 温度 -40°C+105°C

パッヶージ:FBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINBDA6-32G-XI1

製品の説明:3D iNAND IX EM132 産業 -40C+85C eMMC 5.1 HS400、新しい FW

パッヶージ:TFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINDDH6-128G-ZA

製品の説明:iNAND®IX EU312 産業用組込み型フラッシュドライブ

パッヶージ:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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