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Microchipと台達電子は、カーボンシリコン(SiC)ソリューションに関する協力協定を締結しました

Microchipと台達電子は、カーボンシリコン(SiC)ソリューションに関する協力協定を締結しました

ソース:このサイト時間:2025-07-19ブラウズ数:

人工知能(AI)の急速な発展と万物の電気化が進む中、市場におけるより高い電源効率と信頼性への需要は継続的に増加しています。Microchip Technology Inc.(マイクロチップ・テクノロジー社)(ナスダックコード:MCHP)は本日、グローバルな電源管理とスマートグリーン…

人工知能(AI)の急速な発展と万物の電気化が進む中、市場におけるより高い電源効率と信頼性への需要は継続的に増加しています。Microchip Technology Inc.(マイクロチップ・テクノロジー社)(ナスダックコード:MCHP)は本日、グローバルな電源管理とスマートグリーンソリューションのリーダーである台達電子工業股份有限公司(Delta Electronics, Inc.)(以下「台達電子」と略称)と新たな協力協定を締結したことを発表しました。両社は、デルタの設計にマイクロチップのmSiC™製品と技術を応用し、協業を通じて革新的なシリコンカーバイド(SiC)ソリューション、省エネルギー製品およびシステムの開発を加速し、より持続可能な未来の構築を支援します。

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マイクロチップの高出力ソリューション事業部副社長クレイトン・ピリオン氏は次のように述べています。「ワイドバンドギャップ特性により、シリコンカーバイドは持続可能な電源ソリューションにおける重要性がますます高まっています。高電圧・高出力アプリケーションにおいて、よりコンパクトで効率的な設計を実現し、システムコストを低減できます。デルタ電子との協業を通じて、シリコンカーバイドソリューション分野での継続的なイノベーションを推進し、万物電気化がもたらす拡大する市場ニーズに対応していきます。」


電源管理分野のグローバルリーダーであるデルタ電子は、高効率電力電子技術におけるコアコンピテンシーを強化し、次世代技術の評価と活用を通じて製品とソリューションのエネルギー効率向上を継続的に追求しています。デルタ電子は、マイクロチップのシリコンカーバイドとデジタル制御分野における豊富な経験と先進技術を活用し、人工知能、モビリティ、オートメーション、インフラストラクチャなど高成長分野におけるソリューションの市場投入を加速する計画です。


本協力協定では、両社のリソースを優先的に配分し、MicrochipのmSiCソリューションをDelta Electronicsの設計とプロジェクトに迅速に導入するための検証と加速を推進します。協定の他の主要な利点には、技術トレーニング、研究開発への洞察、製品サンプルの優先的な入手を含む、一流のデザインサポートが含まれます。


マイクロチップは、シリコンカーバイドデバイスと電源ソリューションの開発、設計、製造、サポート分野で20年以上の経験を有し、顧客がシリコンカーバイド技術を容易に、迅速に、かつ自信を持って採用できるよう支援しています。マイクロチップのmSiC製品には、シリコンカーバイドMOSFET、ダイオード、ゲートドライバーが含まれ、標準型、調整可能型、カスタムソリューションから選択可能です。

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